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　　截至2025年8月8日收盘，利扬芯片（688135）报收于21.96元，较上周的21.62元上涨1.57%。本周，利扬芯片8月7日盘中最高价报22.98元。8月6日盘中最低价报21.49元。利扬芯片当前最新总市值44.58亿元，在半导体板块市值排名145/162，在两市A股市值排名3550/5151。

　　利扬芯片召开第四届董事会第十次会议，决定不提前赎回“利扬转债”。自2025年7月7日至8月6日，公司股票满足连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于“利扬转债”当期转股价格的130%，已触发“利扬转债”的有条件赎回条款。鉴于“利扬转债”发行上市时间较短，公司董事会决定不行使“利扬转债”的提前赎回权利，且在未来六个月内（即2025年8月7日至2026年2月6日期间），如“利扬转债”再次触发有条件赎回条款，亦不提出有条件赎回方案。公司以2026年2月7日（若为非交易日则顺延）为首个交易日重新计算，若再次触发“利扬转债”的有条件赎回条款，公司董事会将再次召开会议决定是否行使“利扬转债”的提前赎回权利。表决情况：同意9票；反对0票；弃权0票。具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站披露的《关于不提前赎回“利扬转债”的公告》。

　　广发证券股份有限公司作为广东利扬芯片测试股份有限公司的持续督导机构，对利扬芯片提前赎回“利扬转债”的事项进行了核查。利扬芯片向不特定对象发行可转换公司债券520万张，每张面值100元，募集资金总额52000万元，扣除费用后实际募集资金净额为512889094.32元。债券简称“利扬转债”，代码118048，2024年7月19日起在上海证券交易所挂牌交易。转股期自2025年1月8日起至2030年7月1日止，转股价格为16.12元/股。根据赎回条款，当公司A股股票在连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%，或未转股余额不足3000万元时，公司有权赎回。自2025年7月7日至8月6日，公司股票已触发有条件赎回条款。公司于2025年8月6日召开董事会，决定不行使提前赎回权利，未来六个月内如再次触发赎回条款，公司均不行使提前赎回权利。公司实际控制人、控股股东、董事、监事、高级管理人员在赎回条件满足前6个月内均未交易“利扬转债”。广发证券认为，公司本次不行使提前赎回权符合相关法律法规要求。

　　关于不提前赎回“利扬转债”的公告指出，自2025年7月7日至2025年8月6日，公司股票满足连续三十个交易日中有十五个交易日的收盘价不低于“利扬转债”当期转股价格16.12元/股的130%，即20.956元/股，已触发有条件赎回条款。经公司第四届董事会第十次会议审议，决定本次不行使“利扬转债”的提前赎回权利，不提前赎回“利扬转债”。未来六个月内（2025年8月7日至2026年2月6日），如再次触发有条件赎回条款，亦不提出有条件赎回方案。公司以2026年2月7日为首个交易日重新计算，若再次触发“利扬转债”的有条件赎回条款，届时公司董事会将再次召开会议决定是否行使“利扬转债”有条件赎回的权利。公司实际控制人、控股股东、持有5%以上股份的股东、董事、监事、高级管理人员在本次赎回条件满足前的6个月内均未交易“利扬转债”。公司提醒投资者详细了解可转债赎回条款及其潜在影响，并及时关注公司后续公告，注意投资风险。广东利扬芯片测试股份有限公司董事会2025年8月7日。

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